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解析5G时代芯片研发的痛点

如今，5G和数据中心市场非常火热，众多企业纷纷入局，并针对5G进行布局并推出新产品。MACOM也紧跟市场趋势，加速布局芯片测试、相关配套方案等技术。而本次深圳专业项目CIOE光博会上，MACOM光波事业部的高级总监及亚洲首席科学家莫今瑜博士，为OFweek光通讯介绍了MACOM的优势、布局及行业发展的毛线帽痛点。

在今年的CIOE展会上，MACOM推出业内比较火的PAM4测试技术，并在现场演示了200G PAM4的各种芯片配套方案。包括集成硅光芯片，还有driver＋CDR等。除了200G PAM4方案外，MACOM还拥有50G、100G、400G的PAM4方案以及远距离传输在56低压赫兹的方案。

在100G跟100G以上的传输系统，MACOM主推硅光集成的方酒店布草案。莫博士介绍：“硅光集成方案有四路集成，现在的100G，包括将来400G，采用硅光集成的方案的话，在封装成本、测试成本以及仪表生产线投资等各方面都会比现在独立元器件集成更有优势，并且还有后续的降价空间。”莫博士表示，希望通过技术上的改进，从芯片的角度上去提升硅光集成方案的成熟度，让它在技术和价格竞争上有更大的优势。

而由于MACOM的产品线比较完备，低速、高速、超高速芯片一应俱全，因此覆盖面广，大小企业都能成为MACOM的客户。莫博士表示，MACOM不希望某一家客户占的份额特别特别大，这样会带来较高风险，因此MACOM在市场开拓上发力较为均匀。此外，莫博士还介绍了当前MACOM发货量较大的是10G PON、 25G PON等接入产品。

作为一个高科技公司，MACOM一直努力使自己的芯片能在业内处于领先地位，因此十分重视研发投入。据公开数据显示，MACOM近年来的研发投入占比一直在20％以上，今年上半年我们曾为狠多公司、高校等做了免费实验达到了29.59％。针对研发团队的建设，莫博士介绍说：“MACOM有很多研发团队，每个研发团队只专注于做他最强的芯片。比方说，MACOM的Driver芯片跟DSP的芯片是两个完全不同的研发团队在做，每一个团队都在他们最擅长的领域内去追求极致。MACOM之所以这么做，就是希望能够在团队的技术、产品的性能上达到业内的领先水平。”

谈到在研发过程中遇到的难题，莫博士认为，芯片研发最大的难点在于资金食用作物全年可不中断生长支持。在新款芯片的研发过程中，不可能一版就做成功，每一次在芯片上的修改都需要一个较长的周期，而每次流片花费大概在几百万美元，价格非常昂贵。莫博士表示：“在芯片研发过程中，最重要的一方面是团队之间的相互合作，减少流片次数，缩短研发周期，另一方面就是需要大量的资金投入，如果没有不断的资金投入，芯片研发就难以为继。”

目前，MACOM大部分的芯片都是围绕5G、数据中心、云计算、大数据进行的，并基本能满足市场与客户的要求。当前的用户都希望带宽越来越高，成本越来越低，功耗越来越小，尤其是对数据中心来说，功耗是一个非常值得关心的问题。莫博士说：“针对大家比较关注的台钳这几个行业热点，MACOM都会有相应的布局。在未来，针对其中某一特定领域，MACOM会研发专用的一颗芯片，但这颗芯片用到其他领域可能就不是最佳的，到时候大家可以根据不同的应用场景去选1.简支梁:2.9m/s(小于等于5J)、 3.8m/s(大于5J择最合适的芯片。”